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半導体製造装置用部品のササキ、宮城・大和に新棟 市場需要増に対応、生産倍増 2026年6月完成

 半導体製造装置用の部品ワイヤハーネスを製造するササキ(山梨県韮崎市)は21日、宮城県大和町の宮城工場に建設する新生産棟の地鎮祭を現地で開いた。新棟整備で生産能力が約2倍となる見込みで、半導体市場の需…

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