次世代半導体基板、生産コストを低減　名取のドライケミカルズ、製造装置販売

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　半導体ウエハー（基板）の受託加工や製造装置販売を手がけるドライケミカルズ（名取市）が、次世代パワー半導体の素材として注目される炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハーの製造コストを抑える工程を開発した。インゴット（単結晶の塊）に切り込み溝を施してスライスしやすくし、前後の工程数も減らした製造装置を販売している…